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pcb板压合制程
  • PCB多层板压合制程-PCB制造相关

    多层 PCB多层板压合制程 1、Autoclave 压力锅 是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出...
  • 多层板压合制程

    是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的...
  • 线路板PCB加工特殊制程-PCB制造相关

    线路 线路板PCB加工特殊制程 1、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路信息杂志第 47 期 P.62)。电路...
  • 线路板PCB加工特殊制程术语手册

    线路板PCB加工特殊制程术语手册 1、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路信息杂志第 47 期 P.62)。电路...
  • 高频层压板PCB工艺路线浅析

    高速PCB电路设计者倾向于使用具有低插损和良好阻抗控制优点的高频层压板,但是这些材料会对电路工艺造成影响。高频层压板的电路工艺比较复杂。这主要是由于高频层压板中的不同的材料造成,...
  • PCB覆铜层压板问题与对策

    制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并...
  • 线路板PCB加工特殊制程

    1、Additive Process 加成法 指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路信息杂志第 47 期 P.62)。电路所用的加成法又可分为全加成、...
  • 什么是PCB抄板过程中多层工艺?

    在PCB抄板过程中,有时候会需要将多层板进行套。为了使大家更好的理解和掌握将多层板套的方法技巧,有必要先来了解扫描。扫描PCB板通常先扫描PCB板顶层,即字符多的一面。将顶层图片...
  • PCB板载封装式压力传感器

    技术参数:PCB板载封装式压力 传感器电气参数:电气连接:表面贴装 类型:表,绝 特点:表面贴装,超小型,低功耗,量程修正 供电电源:5VDC 输出:0~16mV(零点输出:0.5mV)精确度:...
  • 电路板PCB加工特殊制程

    指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。电路所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。2、Backpanels,Backplanes支撑 ...
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更新时间:2016-09-23 05:43:09